由國(guó)家信息光電子創(chuàng)新中心聯(lián)合多家單位共同研發(fā)的100G硅光收發(fā)芯片正式投產(chǎn)，標(biāo)志著我國(guó)在高速光通信芯片領(lǐng)域邁出了關(guān)鍵一步，為新一代通信技術(shù)的發(fā)展注入了強(qiáng)勁動(dòng)力。

硅光技術(shù)作為光電子與微電子融合的前沿方向，被視為突破傳統(tǒng)光模塊速率與成本瓶頸的關(guān)鍵路徑。此次投產(chǎn)的100G硅光收發(fā)芯片，正是基于成熟的硅基工藝，將光發(fā)射、調(diào)制、接收等核心功能高度集成于微小的芯片之上。相比傳統(tǒng)方案，它不僅實(shí)現(xiàn)了數(shù)據(jù)傳輸速率的顯著提升，更在功耗、體積與大規(guī)模生產(chǎn)成本方面展現(xiàn)出巨大優(yōu)勢(shì)，為數(shù)據(jù)中心、5G承載網(wǎng)乃至未來(lái)6G的干線傳輸提供了高性能、高可靠的芯片級(jí)解決方案。

本次聯(lián)合研發(fā)匯聚了產(chǎn)學(xué)研用多方力量，除牽頭單位國(guó)家信息光電子創(chuàng)新中心外，其他參與單位在芯片設(shè)計(jì)、工藝制造、封裝測(cè)試及系統(tǒng)應(yīng)用等方面各具專長(zhǎng)，形成了從設(shè)計(jì)到產(chǎn)品的完整創(chuàng)新鏈。芯片的成功投產(chǎn)，不僅體現(xiàn)了我國(guó)在高端光芯片領(lǐng)域自主創(chuàng)新能力的提升，也驗(yàn)證了以創(chuàng)新平臺(tái)為核心組織關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)協(xié)同模式的可行性。

該芯片的投產(chǎn)具有重要的產(chǎn)業(yè)意義。在當(dāng)前全球數(shù)據(jù)流量爆發(fā)式增長(zhǎng)、算力需求激增的背景下，高速光互聯(lián)是數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施的“血管”。100G及更高速率的光芯片是支撐骨干網(wǎng)升級(jí)和超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心內(nèi)部互聯(lián)的核心器件。實(shí)現(xiàn)此類芯片的自主可控與規(guī)模量產(chǎn)，將有力增強(qiáng)我國(guó)信息通信產(chǎn)業(yè)鏈的韌性與安全水平，降低下游設(shè)備商的采購(gòu)成本與供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)，推動(dòng)整個(gè)光通信產(chǎn)業(yè)向高端化躍進(jìn)。

該成果為后續(xù)研發(fā)200G、400G乃至1Tb/s的更高速率硅光芯片奠定了堅(jiān)實(shí)的技術(shù)和工藝基礎(chǔ)。研發(fā)團(tuán)隊(duì)表示，將繼續(xù)圍繞更小尺寸、更低功耗、更高集成度的目標(biāo)持續(xù)創(chuàng)新，同時(shí)推動(dòng)芯片在更多應(yīng)用場(chǎng)景中的適配與優(yōu)化。隨著該芯片的規(guī)模化應(yīng)用，預(yù)計(jì)將加速全光網(wǎng)路的演進(jìn)，為我國(guó)在全球通信技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)中搶占制高點(diǎn)、夯實(shí)數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展底座貢獻(xiàn)關(guān)鍵力量。